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产品简介
产品特征
与氧化铝相比,有约7倍以上的高导热性;
接近硅的热膨胀系数,对装载大型硅芯片和热循环实现了高可靠性;
拥有高电绝缘性,介电常数小;
有比氧化铝更好的机械强度;
对熔融金属有良好的耐蚀性;
杂质含有量极少,无毒性,纯度高。
产品用途
散热基板、LED封装用基板、半导体用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板。
原厂介绍
MARUWA 自1973年创立以来,长年致力于电子陶瓷材料及相关电子元件的开发和制造。凭借着多年来在材料技术和制造技术方面积累的经验,开发生产出的产品在许多领域内具有世界级竞争水平。
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