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产品简介
产品特征
使用微细晶粒气孔少,拥有优秀的平滑性及平面性的表面状态。与厚膜及薄膜材料的紧密性也很非常好。
外形・板的厚度・切割线间距·切割线深度等的尺寸偏差小。
翘曲・弯曲・褶皱小。
在高温环境下,物理和化学特性也保持稳定,有出色的耐热冲击。有接近硅的热膨胀系数,有很高的传热性能。
优秀的机械强度。
优秀的耐油,耐药品性。
有优秀的绝缘性,绝缘击穿电压・表面电阻・体积电阻高,介电常数小。
切割强度稳定,形状・尺寸等的偏差小,有优秀的分割性。
产品应用
贴片电阻用基板,混合集成电路基板,薄膜电路基板,散热基板,LED封装用基板,玻璃釉基板。
原厂介绍
MARUWA 自1973年创立以来,长年致力于电子陶瓷材料及相关电子元件的开发和制造。凭借着多年来在材料技术和制造技术方面积累的经验,开发生产出的产品在许多领域内具有世界级竞争水平。
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